Détail de la consultation
17/11/2025 12:00
(heure de Paris)
AOO_2506048
Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)
Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder) pour les besoins de FEMTO-ST
Etablissements et organismes de l'enseignement supérieur, de la recherche et de l'innovation
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Etablissements et organismes de l'enseignement supérieur, de la recherche et de l'innovation
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EOESRI / CNRS / CNRS - DR06 - CNRS Délégation Centre-Est
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Annonce de consultation
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Appel d'offres ouvert
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Fournitures
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Non
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(25) Doubs
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31712100 (Code principal)
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Temps restant pour répondre (délai d'acheminement inclus) : Dans 29 jour(s) 1 heure(s) 12 minute(s)
Temps d'acheminement avec un débit de 128 kbs, il faut 1 minute par Mo de réponse (estimation donnée à titre indicatif) En savoir plusTESTER A L'AVANCE SON POSTE DE TRAVAIL
En savoir plusBourse à la cotraitance
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Pièces de la consultation
- Règlement de consultation - 506,05 Ko
- Dossier de consultation - 3,59 Mo
- DUME Acheteur (En cours de publication. Pièce disponible dans quelques minutes.)
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